麒麟9000S 中国製造について
麒麟9000Sは、中国のハイシリコンが開発した5nmプロセスのSoC（システムオンチップ）です。このチップは、2021年10月に発表されたHuaweiのフラッグシップスマートフォン、Mate 50シリーズに搭載されています。麒麟9000Sは、麒麟9000と同じCPUとGPUを持ちながら、NPU（ニューラルネットワーク処理ユニット）のコア数を半減させることで、消費電力を抑えた省エネルギーモデルです。
出典
https://news.yahoo.co.jp/articles/5739b088499428c2fdf4da73688cb8448a2a217d
麒麟9000Sの最大の特徴は、中国製造であることです。これまでの麒麟シリーズは、台湾のTSMC（台湾積体電路製造）が製造していましたが、米国の制裁により、2020年9月以降はTSMCがHuaweiにチップを供給できなくなりました。そのため、Huaweiは自社の半導体部門であるハイシリコンが設計したチップを、中国国内のファウンドリーであるSMIC（中芯国際）に委託して製造することにしました。しかし、SMICは5nmプロセスに対応しておらず、14nmプロセスまでしか対応できませんでした。そこで、ハイシリコンは5nmプロセスのチップを14nmプロセスで製造できるように設計を変更し、SMICに依頼しました。これが麒麟9000Sです。
麒麟9000Sは、中国製造ということで性能や品質に不安があるという声もありますが、実際にはそうではありません。Huaweiは自社の品質管理システムを徹底しており、SMICも厳しい基準に従って製造しています。また、麒麟9000Sは、5nmプロセスのチップを14nmプロセスで製造するという難題に挑戦した画期的なチップでもあります。そのため、性能や効率性も高く、Mate 50シリーズのスマートフォンにおいても優れたパフォーマンスを発揮しています。
麒麟9000Sは、中国製造ということで世界的な注目を集めていますが、それだけではなく、中国の半導体産業の進歩を象徴するチップでもあります。Huaweiやハイシリコンは、米国の制裁にも屈せずに自力でチップを開発し、製造することに成功しました。これは、中国の技術力や独立性を高めることにつながります。また、SMICも14nmプロセスで5nmプロセス相当のチップを製造することにより、自社の技術力や競争力を向上させました。これは、中国のファウンドリー産業の発展に寄与します。
麒麟9000Sは、中国製造というだけではなく、中国発信という意味でも重要なチップです。このチップは、中国の半導体産業の現状と将来を示すものであり、世界の半導体市場においても大きな影響力を持つものです。麒麟9000Sは、中国製造のチップとしてだけではなく、世界に誇れるチップとして評価されるべきです。
凄いですね自力でやってのけたものだ。
素晴らしいことだが、業界からすると考えられないという。
一体このチップは何処で作ったものなのか謎だ。
